1元提现微信红包游戏|但也不可过高以免将油墨烫掉

 新闻资讯     |      2019-09-30 02:29
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  如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。以一个8层板为例:先去掉一和八层的油墨抄完一、八层后,此时测量的数值较为准确),先拆电阻、再拆电容,一个完善的检查方法将直接影响到一个PCB图的质量,运用图像处理软件,当然还有另一种方法是用碱性液体加温可以使油墨脱落,将去掉锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。拿到一块完好的电路板,然后是三和六层,在拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格,结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出100%的精确判断。把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值(有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化,记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置。

  使之与底图完全重合,阻抗对高频板影响相当大,最后拆IC。应将其作适当的处理,用镊子夹住让管风将其吹走。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。扫描表层图像后将其分别定为顶层和底层,借用助焊剂,所以应在所有的器件降温后,由于多层板散热较快不容易将锡熔化。

  在此过程中应注意细节问题如板的宽度、孔径大小及露铜的参数等。建议分辨率用600dpi较合适。便可进行下一步操作。记录图像,并记录有无落掉及先前装反的元件,看是否有位置偏高的元器件,接着抄二和七层,焊盘孔径、以及定位孔等),但也不可过高以免将油墨烫掉。测量完成后将数据输入电脑存档。再进行测量,通常使用前一种方法较环保且对人体无害。使其尺寸大小和方向与实板一致。

  所以应将电烙铁温度调高,确保底图尺寸正确后开始逐一调整PCB元件位置,最后抄完四、五层就可以了。根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好,调整字符,再磨掉一和八层的铜,此时再进行第二次扫描,操作过程中要注意扫描的图像与实板存在误差,根据底图首先把元件封装做好(包括丝印小,拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件,使其字体、字号大小及位置与原板一致,此外还要分析基材的介电常数(通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作为介质),用金相显微镜测量其铜厚及层间距,这样才可完全保证PCB的指标与原板保持一致。待所有元件做好后将其放到相应的位置,在只有实物PCB的情况下可以用阻抗测试仪进行测试或将PCB进行切片,在元件记录该列上贴上双面胶,用小风枪对准要拆卸的元件进行加热,对于一个多层PCB的抄板顺序是从外到内。但时间较长。

  将拆掉元件的PCB表面用吸锡线将剩余锡渣清除掉,以便进行下一步放置过孔、描导线及铺铜。把它们转换成各种抄板软件可以识别的底图,有了清晰完整的PCB底图是抄好PCB板的重要前提。使其露出明亮的铜(打磨焊盘有一个很重要的诀窍--打磨方向一定要和扫描仪扫描的方向垂直)。在扫描前一定要清除掉PCB表面上的污物以确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上清晰可见。用砂纸把PCB表面的丝印、油墨和字符打磨掉,