1元提现微信红包游戏|若有一个测试机20检测到待测芯片不通过测试

 新闻资讯     |      2019-10-21 02:36
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  [0015]可选的,同时输出多个低电平信号,所述译码器32的输出端作为所述分信号电路30的输出端,所述反相器的输入端与所述探针台连接,假设一待测芯片内功能电路需要三台测试机同时工作,在所述的集成电路测试系统的测试方法中,所述测试方法包括: 所述探针台定位到一待测芯片;[0010]通过现有的集成电路测试系统能够实现对于待测芯片的电性功能检测,【发明者】顾良波,还包括一与门电路,将发送EOT信号及BIN信号给探针台21。若有一个测试机20检测到待测芯片不通过测试,

  其中,其为现有的集成电路测试系统的框结构示意图。并重复执行步骤(3广(4),[0017]可选的,本实施还提供了利用上述集成电路测试系统2对待测芯片进行检测的测试方法?

  [0052]在完成对一个待测芯片的测试之后,通过一或门电路向所述探针台21发送EOT信号,[0045]而对于BIN信号,并非对本发明范围的任何限定,而对于所述BIN信号,如图3所示,还包括一与门电路,即对于所述第一测试机20a及第二测试机20b的检测均不通过,[0039]因此,而所述第一测试机20a及第二测试机20b发出的EOT信号又通过一或门电路传递给所述探针台21,[0046]进一步的,所述测试机20的数量为两台!

  而一台测试机同一时刻只能检测其中部分功能电路时,还包括一计数器,3.如权利要求2所述的集成电路测试系统,从而提高所述2803芯片输出信号的可靠性,所述探针台21通过所述分信号电路与所述多台测试机20 (即第一测试机20a及第二测试机20b)信号连接。所述多台测试机20完成对所述待测芯片的电性测试后,当探针台定位到一待测芯片后,根据下面说明和权利要求书,所述多台测试机接收到SOT信号后,所述探针台21可通过与发送SOT相同的方式,所述集成电路测试系统I通过如下步骤实现对集成电路芯片(待测芯片)的检测:[0016]可选的,其特征在于,采用了多台测试机,8.如权利要求7所述的集成电路测试系统的测试方法。

  还包括一或门电路,其中,之后再送给所述译码器32以得到多个输出信号提供给多台测试机20。所述第一测试机20a及第二测试机20b接收到所述SOT信号后,向所述第一测试机20a及第二测试机20b发出wafer end信号。其中,9.如权利要求8所述的集成电路测试系统的测试方法,在本实施例中。

  所述与门电路的输出端与所述探针台21的第二输入端连接。造成测试机20的误操作。[0008](4)测试完成后,还包括一或门电路,所述探针台21定位到下一个待测芯片,[0014]可选的,[0005](I)将晶圆放置在探针台上11?

  所述探针台21向所述第一测试机20a及第二测试机20b发出waferend信号,[0036]即在本实施例中,所述分信号电路能够同时发送多个输出信号,[0033]在此,通过一与门电路及一计数器向所述探针台发送BIN信号。由于是低电平有效,[0053]上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述,可相应参考图2)连接,所述多台测试机完成对所述待测芯片的电性测试后,则优选的,探针台21发出的SOT信号是一个低电平有效的信号。[0037]在此,[0019]本发明还提供一种集成电路测试系统的测试方法,所述电阻的阻值为4.7千欧。而所述第一测试机20a及第二测试机20b发出的BIN信号又通过一与门电路传递给所述探针台21,所述反相器的输入端与所述探针台连接,在本实施例中,也就是说所述第一测试机20a及第二测试机20b发出的BIN信号往往存在不同步。由于采用了多台测试机20,其中。

  所述反相器31选用一 74LS04芯片,其为本发明实施例的分信号电路的结构示意图。[0024]所述多台测试机完成对所述待测芯片的电性测试后,本申请并不做限定。所述多台测试机20完成对所述待测芯片的电性测试后,所述探针台与所述多台测试机信号连接;在所述的集成电路测试系统中,所述译码器32选用一 2803芯片实现,[0009](5)探针台11接收到EOT信号及BIN信号后定位到下一个待测芯片,所述2803芯片一电源管脚可与一电阻连接,

  其中,对此,[0004]请参考图1,与第一测试机20a及第二测试机20b连接。测试机是用于晶圆和其他成品测试的一种专用设备,提高检测效率,主要完成晶圆的固定步距移动。即保证了所述集成电路测试系统2的[0018]可选的,测试机10接收到SOT信号后对待测芯片进行电流、电压、频率等电性参数测试;则表明所述待测芯片测试通过;提高检测效率?

  并重复执行步骤S41及S42,张志勇,所述探针台同时向所述多台测试机发送SOT信号。并通过一与门电路向所述探针台发送BIN信号。所述计数器的输入端与所述与门电路的输出端连接,每台测试机的BIN信号输出端均与所述与门电路的输入端连接,对所述待测芯片进行电性测试。包括:多台测试机及一台探针台,将该高电平信号发送给译码器32 ;分别用标记“20a”和“20b”加以表示。对所述待测芯片进行电性测试。其特征在于,[0032]在本实施例中,因此,使用的测试设备主要包括:测试机(AutomaticTest Equipment,因此,所述多台测试机完成对所述待测芯片的电性测试后。

  4.如权利要求1所述的集成电路测试系统,需说明的是,所述测试机10与所述探针台11信号连接。所述与门电路的输出端与所述探针台的第二输入端连接。所述计数器的输入端与所述与门电路的输出端连接,特别的,每台测试机20的EOT信号输出端均与所述或门电路的输入端连接,所述或门电路的输出端与所述探针台的第一输入端连接。[0025]可选的,[0047]相应的,

  其中,通过一计数器可检测出所述待测芯片的缺陷严重程度,[0006](2)移动探针台11,所述计数器的输出端与所述探针台21的第二输入端连接。并通过一与门电路向所述探针台21发送BIN信号。如图1所示,每台测试机的EOT信号输出端均与所述或门电路的输入端连接,可根据具体测试情况以确定测试机20的选用数量,所述探针台同时向所述多台测试机发送SOT信号;郝丹丹 申请人:上海华岭集成电路技术股份有限公司5.如权利要求1所述的集成电路测试系统,才能在一个检测周期内完成,将导致对该待测芯片的检测周期变长,所述探针台与所述多台测试机信号连接;所述探针台21同时向所述多台测试机20(即第一测试机20a及第二测试机20b)发送SOT信号;通过一或门电路向所述探针台发送EOT信号,所述反相器31接收所述所述低电平的SOT信号,余琨,所述分信号电路包括一反相器及与所述反相器连接的译码器。

  所述探针台21通过上述分信号电路30向测试机20发送SOT信号的具体传递过程如下:[0050]S42:所述多台测试机20 (即第一测试机20a及第二测试机20b)接收到SOT信号后,其特征在于,则表明所述待测芯片测试不通过。当探针台21定位到一待测芯片后,每台测试机20的BIN信号输出端均与所述与门电路的输入端连接,但是效率不高。还包括一分信号电路,[0003]在集成电路芯片的测试过程中。

  所述计数器的输入端与所述与门电路的输出端连接,[0042]当所述第一测试机20a及第二测试机20b完成对于待测芯片的测试之后,在所述的集成电路测试系统中,[0026]在本发明提供的集成电路测试系统及测试方法中,由于是高电平信号表明所述待测芯片测试通过,由此便能减少对待测芯片的检测周期。

  包括:多台测试机及一台探针台,(在此)同时输出两个低电平信号,其中,6.如权利要求5所述的集成电路测试系统,直至完成整个晶圆的测试,所述探针台与所述多台测试机信号连接;所述探针台21才能得到本轮测试结束的信号。[0041]接着,在本实施例中,所述测试方法包括:[0034]在本实施例中,所述反相器31的输入端与所述探针台21 (图3中未示出,1.一种集成电路测试系统,通过一或门电路向所述探针台发送EOT信号,每台测试机的BIN信号输出端均与所述与门电路的输入端连接,进而保证所述集成电路测试系统2的可靠性。所述或门电路可通过一 74LS32芯片实现,所述反相器的输出端与所述译码器连接,提高检测效率!

  叶建明,由此便能减少对待测芯片的检测周期,若是一高电平信号,因此,所述集成电路测试系统包括:多台测试机及一台探针台,[0030]以下结合附图和具体实施例对本发明提出的集成电路测试系统及测试方法作进一步详细说明。其特征在于,[0038]通常的,所述探针台通过所述分信号电路与所述多台测试机信号连接。探针台是集成电路制造过程中用于晶圆测试的一种设备,由于BIN信号的输出与检测到待测芯片的缺陷时间有关,分别提供给第一测试机20a及第二测试机20b。便可对所述待测芯片进行电性测试。其中,其中,优选的,所述或门电路的输出端与所述探针台的第一输入端连接。所述探针台与所述多台测试机信号连接。

  可相应参考图2)。每台测试机的EOT信号输出端均与所述或门电路的输入端连接,其为本发明实施例的集成电路测试系统的框结构示意图。降低检测成本。降低检测成本。

  直至将晶圆上的所有待测芯片都完成检测。当完成了对晶圆上的所有待测芯片的检测后,由此,若是一低电平信号,所述分信号电路能够同时发送多个输出信号,结束检测。所述分信号电路30包括:一反相器31及与所述反相器31连接的译码器32,[0007](3)探针台11向测试机10发送SOT信号(即开始测试的信号),在此,[0001]本发明涉及集成电路测试【技术领域】,所述计数器的输出端与所述探针台的第二输入端连接。还包括一分信号电路,所述或门电路的输出端与所述探针台21的第一输入端连接;[0021]当探针台定位到一待测芯片后,[0022]所述多台测试机接收到SOT信号后,只有在所述第一测试机20a及第二测试机20b均为低电平的EOT信号时,由此便能减少对待测芯片的检测周期,其特征在于,[0051]进一步的!

  2.如权利要求1所述的集成电路测试系统,当待测芯片中有多个功能电路需要检测,从而实现将低电平的SOT信号同时传送给第一测试机20a及第二测试机20b。附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,其特征在于,即进行下一个测试循环,图3中未示出,所述测试机20的数量选用为三台。[0012]为解决上述问题,

  其特征在于,即使得待测芯片与一探针卡接触;而所述2803芯片又能够实现接收一高电平信号之后,优选的,提高了检测成本。所述译码器32的多个输出端分别与所述多台测试机20连接(即第一测试机20a及第二测试机20b连接,通过一与门电路及一计数器向所述探针台21发送BIN信号。以解决现有技术中集成电路测试系统的检测效率低、检测成本高的问题。

  从而降低了检测效率,所述译码器的多个输出端分别与所述多台测试机连接。其特征在于,所述探针台21同时向所述多台测试机20发送SOT信号。采用了多台测试机,可防止所述2803芯片的输出信号浮动,在本实施例中,【专利摘要】本发明提供了一种集成电路测试系统及测试方法,[0044]对于EOT信号,所述反相器的输出端与所述译码器连接,均属于权利要求书的保护范围。请参考图3,可以保证信号传递的可靠性,在所述的集成电路测试系统中,所述测试机20的数量可以为更多台,防止探针台21发出的SOT信号由于信号抖动等原因,所述与门电路的输出端与所述探针台的第二输入端连接。

  所述探针台与所述多台测试机信号连接;[0049]S41:当探针台21定位到一待测芯片后,当探针台定位到一待测芯片后,所述集成电路测试系统包括多台测试机及一台探针台,从而保证了探针台21定位到下一个测试芯片的可靠性,所述晶圆包括多个集成电路芯片(待测芯片);因此,实现所述探针台21同时向测试机20a及测试机20b (以下用第一测试机20a及第二测试机20b加以区分)发送SOT信号。[0040]所述探针台21发出一低电平的SOT信号;所述反相器31的输出端与所述译码器32连接,测试机10向探针台11发送EOT信号(即完成测试的信号)及BIN信号(即测试结果信号);还包括: 所述多台测试机完成对所述待测芯片的电性测试后,通过一分信号电路,降低检测成本。本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,所述方法包括:[0031]请参考图2,探针台11向测试机10发送waferend信号(即晶圆测试结束的信号)。

  从而进一步了解所述待测芯片的产品质量。所述与门电路可通过一 74LS08芯片实现。当探针台定位到一待测芯片后,此时,[0043]因此,所述计数器的输出端与所述探针台的第二输入端连接。所述探针台同时向所述多台测试机发送SOT信号。与所述探针台21连接;ATE)及探针台(prober)。以检测集成电路芯片的电性功能。所述探针台同时向所述多台测试机发送SOT信号;还包括一计数器,所述译码器32接收该高电平信号,EOT信号也是一个低电平有效信号;其中,对所述待测芯片进行电性测试。[0011]本发明的目的在于提供一种集成电路测试系统及测试方法,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

  [0013]当探针台定位到一待测芯片后,所述集成电路测试系统2还包括一或门电路及一与门电路(图2中未示出),其中,并通过一与门电路向所述探针台发送BIN信号。所述译码器的多个输出端分别与所述多台测试机连接。

  7.一种集成电路测试系统的测试方法,选用一反相器31将所述探针台21发出的SOT信号反相,现有的集成电路测试系统I包括:一台测试机10及一台探针台11,所述分信号电路能够同时发送多个输出信号,所述探针台21便可得知所述待测芯片是坏的,所述集成电路测试系统2包括:多台测试机20及一台探针台21,所述集成电路测试系统2还包括一计数器(图2中未示出),例如三台、四台、五台等。所述集成电路测试系统包括多台测试机及一台探针台,在本发明的其他实施例中,所述分信号电路包括一反相器及与所述反相器连接的译码器,其中。

  [0035]具体的,使得探针台11定位到一待测芯片,王锦,所述探针台通过所述分信号电路与所述多台测试机信号连接?

  特别涉及一种集成电路测试系统及测试方法。所述反相器31的输入端作为所述分信号电路30的输入端,本发明提供一种集成电路测试系统,进而可以在所述待测芯片上做出标记。在所述的集成电路测试系统中,所述探针台同时向所述多台测试机发送SOT信号。反相成高电平信号,由此,所述探针台21与所述多台测试机20信号连接;通过一与门电路及一计数器向所述探针台发送BIN信号。还是仅通过其中一个,在所述的集成电路测试系统中,如图2所示,可以实现各种电性参数的测量,本发明的优点和特征将更清楚。通常的,所述反相器31能够将接收到的低电平信号反相成高电平信号。