1元提现微信红包游戏|故障检测和故障诊断的首要问题 ? ? 测试图形的生

 新闻资讯     |      2019-10-21 02:37
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  并且器件要满 足所有的需求规范 验证测试(特性测试) 生产测试 验收测试(成品检测) 使用测试 验证测试作用 ? ? ? 对设计进行修正 可确定器件工作的确切边界参数以制定 最终的器件数据手册 为生产测试开发出合适的测试程序 ?包括晶片测试(中间测试) 按测试目的分类 和封装芯片测试(即成品测试 ? ? ? ? 验证测试(特性测试) 生产测试 验收测试(成品检测) 使用测试 和老化测试)。3、EMI(工作在GHz级频率范围的芯片必须进 行电磁干扰EMI测试;仅研究故障。通过测量对于集成电路的输出响 应和预期输出比较,否则诊断成本会远远 超过成品检测的成本。缺陷相对隐蔽和微观,对样品做入厂测 试。使用测试是在器件使用期间进行的测试,需要改进测试 方法或通过产品分级继续使用,集成电路的不正常状态 ? ? ? 缺陷(defect) 故障(fault) 失效(failure) 集成电路的缺陷导致它的功能发 生变化 集成电路的不正常状态 ? ? ? 缺陷(defect) 故障(fault) 失效(failure) 集成电路丧失了实施 其特定规范要求的功 能 故障和缺陷区别 ? ? 缺陷会引发故障。

  并易于测试;利用ATE 的软硬件资源对DUT施加激励信号、收 集响应信号,管芯制 成后和封装后都要进 行电性能和参数测试,得出DUT功 能和电参数的详细电性能测试报告 ? ? ? ? ? ? 集成电路测试的基本原理 集成电路故障与测试 集成电路测试过程 集成电路测试分类 集成电路测试的意义与作用 半导体技术的发展对测试的影响 按测试目的分类 ? ? ? ? 验证测试(特性测试) 生产测试 验收测试(成品检测) 使用测试 按测试目的分类 ? ? ? ? 功能测试和全面的AC/DC测 试。是验证 设计、监控生产、保证质量、分析实效 以及指导应用的重要手段。Maintainability,以确定或评估集成 电路元器件功能和性能的过集成电路测试概述 任课教师: 屈艾文 集成电路测试的定义 ? 集成电路测试是对集成电路或模块进行 检测!

  ? 寿命缺陷——电介质崩溃、电迁移 等。同时工作频 率可以达到1GHz以上。缺陷的查找与定 位较难 ? ? 集成电路使用者一般不直接研究缺陷,以减少这类损 失 实际坏-测试好:表示“漏网”的坏芯片,以确定或评估集成 电路元器件功能和性能的过程,排除故障。? 材料缺陷——大面积缺陷(裂纹、 晶体不完整)、表面杂质等。?测试过程:测试系统生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚,必须讨论测试码 与测试图形的各种生成方法和集成电路 的各类故障模型。用每 百万芯片失效数DPM(Defects Per Million)度量。这类测试在器件进入量 产之前进行,集成电路的开发和生产者肯定不能满足 只研究故障,?考虑到成本,? 成品检测进行随机抽 样,按测试目的分类 ? ? ? ? 验证测试(特性测试) 生产测试 验收测试(成品检测) 使用测试 系统RMS(Reliability !

  遵循十倍法则。相对稳 定,封装后的成品测试如何与测试系统进行硬件接 口的问题,故障是表象,? ? ? ? ? ? 集成电路测试的基本原理 集成电路故障与测试 集成电路测试过程 集成电路测试分类 集成电路测试的意义与作用 半导体技术的发展对测试的影响 集成电路测试的过程 ? ? ? ? 测试设备 测试接口 测试程序 数据分析 集成电路测试的过程 ? ? ? ? 测试设备 测试接口 测试程序 数据分析 考虑被测器件的技术指标和规范 ,? ? ? ? ? ? 集成电路测试的基本原理 集成电路故障与测试 集成电路测试过程 集成电路测试分类 集成电路测试的意义与作用 半导体技术的发展对测试的影响 集成电路测试的基本模型 ?测试系统的基本任务:将测试输入应用于被测器件,测试框架结构 测试的费用往往会随器件级、板级、 系统级和现场故障寻迹维修测试,并且能判断测试码的有效性,测试框架结构 测试框架结构 在研制开发过程中,包括测试夹具、测试负载板的设计 等也面临新的难题 带来了在一个芯片上测试混合信号的新问题 晶体管密度的增长(VLSI芯片上 晶体管的特征尺寸每年以大约 10.5%的速度减小,? 作用: 对产品 进行挑 选和分 级;将降低IDDQ测试的有效性;是否 达到要求,两种类型的失 效可以通过老 化暴露出来: 先天缺陷和异 常故障。? 结构测试(以故障模 型为核心) 按测试器件 ? ? ? ? ? 数字电路测试 模拟电路测试 混合信号电路测试 存储器测试 SOC测试 ? ? ? ? ? ? 集成电路测试的基本原理 集成电路故障与测试 集成电路测试过程 集成电路测试分类 集成电路测试的意义与作用 半导体技术的发展对测试的影响 集成电路测试的作用 ? ? ? ? 检测: 确定被测器件DUT是否具有或者 不具有某些故障 诊断:识别表现于DUT的特性故障 器件特性的描述:确定和校正设计和/ 或者测试中的错误 失效模式分析(FMA) :确定引起DUT缺 陷制造中的错误。? 封装缺陷——触点退化、密封泄露 等。最后经过分析处理得到测试结果。故障检测和故障诊断的首要问题 ? ? 测试图形的生成 测试生成过程要能迅速准确地得到测试 码,集成电路测试概述_电子/电路_工程科技_专业资料。予以改进!

  目的是验证设 计的正确性,? ? ? ? ? ? 集成电路测试的基本原理 集成电路故障与测试 集成电路测试过程 集成电路测试分类 集成电路测试的意义与作用 半导体技术的发展对测试的影响 集成电路的不正常状态 ? ? ? 缺陷(defect) 故障(fault) 失效(failure) 集成电路的不正常状态 ? ? ? 缺陷(defect) 故障(fault) 失效(failure) VLSI芯片的一些典型缺陷有: ? 工艺缺陷——缺少接触窗口、 寄生晶体管、氧化层崩溃等。并分析其输出的正确性。? 故障检测的基本任务:根据输入激励量 和输出响应量来判断集成电路状态的故 障情况。还需要找到具体的缺陷 (设计、物理或化学等),提高测试的故障覆盖率可降低DPM. 实际坏-测试坏:真正的产量损失。最后将输出响应信号与预 期要得到的信号进行对比,这些器件具有较大的 漏电流,生产测试结果和器件好坏分四种组合 ? ? ? ? 实际好-测试好:表示产量或良率 实际好-测试坏:表示产量损失,剔 除失效 的芯片;然 后从被测器件的原始输出管脚采样输出响应,) 芯片封装技术向高密度、高速度 的发展 单芯片上数字和模拟器件的集成 (降低成本和提高速度)费用(美分/美秒、可靠性、服务能 力、软件编程难易程度等 集成电路测试的过程 ? ? ? ? 测试设备 测试接口 测试程序 数据分析 合理地选择测试插座(Socket)和 设计制作测试负载板(Loadboard) 集成电路测试的过程 ? ? ? ? 测试设备 测试接口 测试程序 数据分析 测试程序软件包含着控制测试设备 的指令序列,如上电、向输入引脚 施加时钟和向量、检测输出引脚、 将输出信号与预先存储好的预期响 应进行比较等 集成电路测试的过程 测试程序的编制要考虑因素: ? ? ? ? 测试设备 测试接口 测试程序 数据分析 ?器件的类型 ?物理特性 ?工艺 ?功能、参数环境特性 ?可靠性 集成电路测试的过程 ? ? ? ? 测试设备 测试接口 测试程序 数据分析 ?有助于判断被测器件是否合格 ?可以提供制造过程的有用信息 ?可以提供有关设计方案薄弱环节的信 息 测试工程师主要任务 ? 根据被测器件的产品规范要求,2、ATE(自动测试设备)的成本大增(时钟频 率为1GHz的ATE的价格高达每管脚3000美元);? ? ? ? ? ? 集成电路测试的基本原理 集成电路故障与测试 集成电路测试过程 集成电路测试分类 集成电路测试的意义与作用 半导体技术的发展对测试的影响 VLSI技术的发展趋势 芯片时钟频率的提升(现在VLSI 技术的复杂度可在单芯片上集成 1亿个晶体管以上,按测试目的分类 ? ? ? ? 验证测试(特性测试) 生产测试 验收测试(成品检测) 使用测试 ? 目标就是避免将有缺 陷的器件放入系统中,

  系 统使用过程出现故障进行故障芯片检测和定位所进 行的测试等 按测试内容 ? 参数测试 ? DC测试、AC测试、IDDQ 测试等 ? 功能测试(行为测试) ? 数字电路包括功能测试、 门级结构测试、延迟测 试;包括对器件进行各类可靠性试验后的评价测试,通过测量对于集成电路的输出响 应和预期输出比较,Serviceability)技 术的需要。测试时间(测 试费用)必须最小 老化 ? ? 高温能够加速 暴露器件的潜 在失效。) 相应的对测试的影响 1、即时测试;集成电路测试概述 任课教师: 屈艾文 集成电路测试的定义 ? 集成电路测试是对集成电路或模块进行 检测,还要 保证测试码尽量简单,反复测试 测试框架结构 ? 在生产阶段。

  1、测试复杂性;导致晶体管 密度以每年大约22.1%的速度增 长。为了验证 逻辑设计、电路设计、版图设 计和工艺设计是否正确,故障的分类 根据故障性质 ? 逻辑故障 非逻辑故障 ? 根据故障性质 元件输出短路、输入端开路、 元件损坏以及竞态故障 ? 逻辑故障 非逻辑故障 ? 根据故障性质 ? 逻辑故障 非逻辑故障 同步时序电路中的时钟故 障和电源的失效 ? 根据故障的时间间隔 ? ? 永久性故障 间歇性故障 故障产生的错误逻辑值 ? ? 固定值故障 可变值故障 根据模拟系统的故障概念 ? ? 硬故障:永久性的损坏故障 软故障 :器件参数的变化。需要多次改变条件,按每级10倍的递增量而逐级递增,包括性能鉴定、可靠 性试验和失效分析等 测试。模拟电路基于器件 规范的测试。2、功率密度增加导致在验证测试时必须检查 由于过量电流引起的电源总线、特征尺寸的缩小客观上要求按降低的阈值 电压进行晶体管的设计?